7天盈利9％，再擒龙一，这些转债大概率低估

文｜启四

一、今日复盘

今天又抓到了涨幅榜龙二明电转债（盘中大部分时间是龙一），5月29日121.064建仓，今天均价132.033清仓止盈，持仓7天，累计盈利9%。

明电转债今天大涨的原因是PCB板（印刷电路板）概念大涨，因为AI有望带动HDI技术用量大幅增长，公司明阳电路主营PCB产品，800G光模块目前具备样品和小批量能力。

简单介绍一下什么是HDI，它的全称是“高密度互连”（High-Density Interconnect），是一种先进的印刷电路板（PCB）技术，广泛应用于现代电子设备中，具有以下特性：

• 微型通孔：HDI板通常使用激光钻孔技术来制造微型通孔，这些通孔比传统的机械钻孔要小得多，通常直径在0.1毫米以下。

• 多层板设计：HDI PCB可以包含多个层次的布线层，通过盲孔和埋孔连接，支持更高的集成度。

• 更高的信号完整性：由于更短的导线和更紧凑的设计，HDI板在高速信号传输和减少电磁干扰方面表现优越。

• 小型化和轻量化：HDI技术允许电子设备变得更加小型化和轻量化，同时仍然保持高性能。

这些特性可以满足以下需求：

• 复杂电路设计需求：AI芯片和硬件需要支持复杂和紧凑的电路设计，HDI PCB能够满足这些需求。

• 高速信号传输：AI处理涉及大量数据，HDI板的高信号完整性特性可以确保高速数据传输和处理。

• 小型化和高性能要求：许多AI应用（如边缘计算设备、智能传感器）需要小型化和高性能硬件，HDI技术提供了理想的解决方案。

总结起来就是：随着AI技术的快速发展，对高性能、紧凑和高速数据传输电路的需求增加，直接推动了HDI PCB的需求增长。

目前转债中有PCB概念的转债有：

明电转债、明电转02、富仕转债、中富转债、景23转债、兴森转债、世运转债、超声转债、华正转债、崇达转2、宏丰转债、福22转债

前4只今天都进入了涨幅榜前十。

下修

1、上声转债，公告了下修结果，新转股价值91.08元，当前价格116.895元，合理价值116-118元。

南电转债，公告了下修结果，新转股价值100.22元，当前价格122.624元，合理价值122-124元。

飞鹿转债，公告了下修结果，新转股价值78.38元，当前价格126.9元，合理价值122-124元。

2、山石转债，继续本次不下修，连续第18次了。

丽岛转债，本次不下修。

赫达转债，未来3个月不下修。

崧盛转债，未来6个月不下修。

3、明天将有7只转债满足下修条件，其中，中装转2、海泰转债、万顺转2的下修动机较强。

4、另外，目前还有10只转债在等待下修中。

6月7日泉峰转债，6月12日大禹转债、湖广转债，6月27日科顺转债将召开股东下修大会，这几只转债我个人认为都是明显低估的。

年初那波大跌，也有一大批待下修转债被带崩，但在随后行情好转后，这批转债反弹特别迅速，比如联诚、大叶、卡倍、泰林、万顺转2、漱玉、宏昌、中贝、翔丰等等。

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近期的微盘股崩盘明显是情绪影响，100元以下的转债已经多达48只，90元以下的转债多达20只，这个比例已经接近现存转债的10%，难道全市场10%的转债都会退市？显然不可能。盘后，证监会也紧急澄清：退市新规设置了一定过渡期，预计短期内退市公司不会明显增加。市场再跌到年初的位置应该不太现实。

危机危机，有危才有机，这时候就需要大家寻找被低估错杀的机会，积极换仓补仓了，我建议优先在待下修转债中寻找，另外避开近期收到问询函和年报非标的转债。

二、今日操作

1、全球芯片lof，1.370减仓1/10。

2、轮动策略，今日卖出明电转债、思特转债，买入聚隆转债、科达转债。今日收益率-0.83%，今年累计收益率+0.01%。2023年累计收益率+29.98%。

三、行情日榜

截至收盘，沪指跌0.54%，深成指跌0.57%，创业板指跌0.71%，北证50指数跌2.62%，沪深京三市成交额8494亿元，其中沪深两市8459亿元，较上日放量1574亿元。大小盘个股分化，微盘股指数重挫6%，两市超4800只个股飘绿。

可转债等权指数，今天涨幅-0.95%，中位数113.990元，位于三星级估值区，成交额1009.58亿。

1、涨幅榜前十

2、跌幅榜前十

3、成交额榜前十

四、重要提示

1、已公告强赎转债

2、即将满足强赎转债

下面这些转债，要注意强赎杀溢价风险，尤其是溢价率在5%以上的。

全文完。