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周报：美股暴跌，黄金暴涨，下周会怎么样？
下周热点事件和转债
上周五又跌了一天，而且是明显的缩量，市场明显进入观望状态。融资融券规模也开始掉头了，说明之前那波冲进来的杠杆资金有点扛不住了。
这种情况其实不难理解，融资进场的散户大多是高位接的盘，情绪本来就不稳。一旦盘面风吹草动，反应最快的往往就是这批人，容易连带踩踏。
周末消息面也不太友好。美国非农数据不及预期，欧美股市集体调整，纳指100直接跌了将近2%。放在A股身上，下周一估计不会太好看。
但我个人不悲观，这波回调空间应该有限。技术面上，上证下方还有个3516的缺口，空间大概也就1%左右，而且从最近的会议定调来看，“慢牛思路”没有动摇，大方向没问题。
值得注意的是，美股暴跌下，黄金暴涨，伦敦金现涨了2.25%，典型的避险情绪抬头。再加上股债跷跷板效应，说不定下周红利和国债这类低波资产会开始反弹。我们之前埋伏的配置，反而可能获益。
下周热点事件：
相关概念及代表转债：
**半导体：**路维转债、欧通转债、安集转债、阳谷转债、双良转债、宏丰转债、楚江转债、立昂转债、宏微转债、高测转债、永吉转债等
**固态电池：**电化转债、利民转债、振华转债、联得转债、宏丰转债、楚江转债、豪鹏转债、翔丰转债、亿纬转债、鹿山转债等
**机器人：**安克转债、集智转债、豪24转债、永安转债、精达转债、应急转债、银轮转债、赛龙转债、锋工转债、永贵转债、思特转债、领益转债、联得转债、东杰转债、佳禾转债等
**人形机器人：**恒帅转债、福新转债、福立转债、锋工转债、领益转债、聚隆转债、联创转债、松霖转债、升24转债、道通转债、永02转债、亿纬转债、正海转债、博实转债等
**游戏：**姚记转债、游族转债
周末利好利空消息
利好：
- 政策加码AI商用：国务院通过《"人工智能+"行动意见》，明确推进AI规模化落地，科技主线再获政策背书。
- 央妈持续放水：周五MLF净投放1000亿，连续5个月加量续做，流动性宽松信号明确。
- AI大会引爆热点：世界人工智能大会开幕，华为昇腾芯片、清华光刻胶突破集中发布，寒武纪周涨23%带动板块。
利空：
- 关税延期施压：特朗普签署对67国商品加征15%-41%关税行政令（8月7日生效），中美贸易摩擦风险升温。
- 减持潮冲击：国家大基金减持盛科通信3%，281家公司发布减持计划（万华化学、鼎通科技在列），解禁+减持压制情绪。
- 技术面破位：沪指失守3600点，主力单日净流出792亿（新能源、半导体遭抛售），北向资金连续3日撤离。
- **欧美股市周末大跌：**美国非农数据不佳，上周五股市大跌
本周估值及仓位建议
持仓策略表现：
1、转债轮动策略：本周收益率+0.18%，今年累计收益率+25.48%，最大回撤6.79%。
2022年11月7日开始运行，2022年累计收益率-1.75%，2023年累计收益率+29.98%，2024年累计收益率+18.92%。
2、ETF轮动策略：本周收益率-0.84%，今年累计收益率17.72%，当前累计收益率+52.88%，最大回撤11.93%。
2023年6月12日开始运行，2023年累计收益率-2.64%，2024年累计收益率+37.80%。
3、高股息周轮动策略：本周收益率-1.86%，今年累计收益率+2.37%，最大回撤6.4%。
2024年6月7日开始运行，2024年累计收益率+3.13%。
转债估值
上周转债中位数：129.380
当前中位数：127.626，相对上周下降1.754元，位于一星级估值区
所有历史范围内所处百分位：97.07%
近1年范围内所处百分位：95.88%
近2年范围内所处百分位：97.93%
近3年范围内所处百分位：96.7%
一星级：中位数>124
二星级：116<中位数≤124
三星级：108<中位数≤116
四星级：100<中位数≤108
五星级：中位数≤100
股债收益差估值
日期：2025-08-01
十年期国债收益率：1.709%
沪深300：4054.93，PE：13.11（百分位：64.94%）
上周股债收益差：5.77%（百分位：73.29%）
股债收益差：5.92%（百分位：78.17%）
估值位置正常偏低
股债收益差抄底逃顶逻辑：钻石坑来了！
当股债收益差百分位达到95%以上时，沪深300就会进入钻石坑，即最佳抄底区间；
当股债收益差百分位达到5%以下时，沪深300就会达到危险顶部；
当股债收益差百分位小于20%时，可以考虑逐步减仓清仓。
仓位建议
本周股债性价比相比上周上升，长期看估值位置依然偏低，短期无法判断方向。
宽基方面，进攻看好科技成长方向，优先配置科创50+创业板+中证1000；防守看好红利低波和国债，红利低波可以逐步加，国债可以加。
转债中位数已经突破124元，轮动策略已执行半仓避险。 若突破130元，将清仓。
转债方面
发债
胜蓝股份，300843，公告可转债同意注册，行业：电子-消费电子-消费电子零部件及组装，质地一般。
深市创业板，发行规模4.5亿，若持股5%以上股东全额认购，预估转债上市流通规模1.79亿，百元股票含权8.84元。
民营企业，公司的主营业务是电子连接器及精密零组件的研发、生产及销售。
它包含了这些概念：【铜缆高速连接;富士康概念;消费电子概念;新型烟草(电子烟);小米概念;智能座舱;高压快充;人形机器人;数据中心;比亚迪概念;新能源汽车;机器人概念;飞行汽车(eVTOL);充电桩;无人机;低空经济;深股通】
程序预测上市价130.343元，启四预测上市价有望冲击180元+，配债所需股数和安全垫可以参考下图：
下修
未来5个交易日，有10只转债最快可能满足下修条件。
个人认为，精工转债下修动机较强。
配债股
目前有7只配债股在同意注册或上市委通过阶段，在等待发行中。
启四对这些股票进行了评分，评分越低越好。
流通规模最小的为胜蓝股份（1.79亿）。
安全垫最高的为龙建股份（10.89%）。
强赎进度
已经公告强赎/临近到期
现在有17只转债已经公告强赎或临近到期了，如果持有，记得关注最后交易日。
若错过就只能转股或者到期赎回，若因为没有创业板或科创板权限导致不能转股，就只能承担亏损的后果。
金铜转债，周末公告强赎。现价132.788元，溢价率-1.3%。预估合理溢价率-2%-0%。
即将满足强赎
未来5个交易日内，有10只转债最快可满足强赎条件。
其中转股价值接近或大于130元，且规模大于5亿或溢价率大于3%的转债，需要注意强赎后杀溢价的风险。
像利扬转债、豪鹏转债、信测转债、东材转债、隆华转债这些就比较危险。
